1.负责设备日常点检与定期维护;
2.参与设备的调试验收工作;
3.设备SOP文件编写，以及相关资料报告的编写和更新;
4.设备使用人员的技术培训、安全教育;
5.封装工艺过程开发的设备支持;
6.负责功率器件/模块的封装材料优化及其相应设备管理与运维;回流焊、引线键合、烧结和灌封等主要工艺及其设备管理与运维;
7.完成领导安排的其它工作。